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本公司从事通信电子设备的结构设计多年,成功的实施众多大型通信电子设备的结构设计,积累了丰富的设计经验。拥有一只专业团结的资深结构设计队伍,涵盖工业设计、结构设计、结构EMC设计、电子设备散热设计、光电连接器及线缆组件设计、包装设计。其中硕士以上学历10人以上,其余人员均为本科以上学历。本公司建立了先进的设计与技术资料管理平台,建立了近20台套的PRO/E结构设计和INTRALINK产品数据管理平台,可进行工业设计、结构设计、运动分析、电子设备线缆布放设计等。通过专业的电子设备散热模拟分析软件及专业的分析人员,在设备设计初期即可对设备级、PCB板级、IC封装级进行散热模拟分析。同时,建立了完备的试验验证平台,全套的EMS/EMI测试仪表和屏蔽室、散热测试自动采集系统等。本公司通过设计人员的专业分工,建立了合理的电子设备结构设计流程,各专业团队件既有分工,有紧密合作,通过总体设计人员将各专业团队整合为相关的产品团队。通过多年的努力,公司已经设计了相关的电子设备通用结构和通用件,如标准19英寸机柜、SDH机柜、相应的插箱导轨、机盘扳键等,为设计的快速反应创造了条件,同时公司与相关测试认证部门、加工厂家、供应商建立了良好的合作...[详细介绍]
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